탄소 섬유 밀링 커터가 칩을 쉽게 갈라지기 쉬운 이유는 무엇입니까?

탄소 섬유 가공 시나리오에서 밀링 커터 칩 얽힘은 많은 실무자에게 두통입니다. 가공 리듬을 느리게 할뿐만 아니라 가공 정확도에 영향을 미치고 공구를 손상 시키며 공작물의 스크랩으로 이어질 수도 있습니다. 그래서 왜 탄소 섬유 밀링 커터특히 칩을 랩핑하기가 쉽습니까? 오늘, 우리는오고 Zhongye da 사설을 함께 이해할 것입니다.

첫째, 근본 원인

재료 특성

우선, 탄소 섬유 복합 재료는 탄소 섬유 보강 및 수지 매트릭스로 구성됩니다. 탄소 섬유의 높은 경도, 높은 브리틀트는 짧은 칩을 생성하기 쉽고 수지 매트릭스는 열 점도에 의해 연화되며, 칩은 질량 와인딩으로 결합됩니다. 탄소 섬유 밀링 커터칩 제거의 어려움을 증가시키기 위해 단단하고 소프트 특성의 조합.

구조 설계 결함

둘째, 작고 저조한 칩 홀더는 칩이 적시에 배출되는 것을 방지하며, 둔기 절단 가장자리는 재료 압출의 변형을 악화시켜 칩 얽힘의 위험을 증가시키는 두 가지 요소입니다.

부적절한 처리 매개 변수

무시할 수없는 한 가지 요점은 회전 속도가 너무 낮 으면 열이 축적되고 너무 느리거나 너무 느리거나 너무 빠르면 피드가 과도한 칩 조각화 또는 지연된 방전으로 이어질 수 있으며, 너무 큰 깊이는 칩 제거 용량을 초과하여 칩 얽힘으로 이어질 것입니다.

둘째, 칩 제거 솔루션

절단 도구 설계 최적화 : 대형 칩 고정 홈이있는 나선형 밀링 커터를 채택하고, 정밀도로 날카롭게하고, DLC 방지 코팅으로 코팅.

처리 매개 변수 조정 : 절단 열을 줄이기 위해 회전 속도를 합리적으로 증가시키고, 재료 특성을 일치시켜 공급 속도를 설정하고, 칩 생성의 양을 제어하기 위해 층 절단을 사용합니다.

보조 측정 강화 : 윤활유 함유 절단 유체를 사용하여 온도를 줄이고 칩을 제거합니다. 건식 가공 중에 절단 영역을 고압 공기로 방향으로 날려 버립니다.

요컨대,탄소 섬유 밀링 커터칩 얽힘, 결과에 중첩 된 다양한 요인의 특성. 탄소 섬유 가공 칩 제거를 매끄럽게하고 효율성, 정밀 이중 향상을 만들기 위해 이러한 방법을 먹고 살아가는 한 효율적으로 해결하려고합니다.